2013年以后，秘鲁投资增速持续放缓，外国直接投资从2012年前后约120亿美元，降到2019年前后约80亿美元。国内资本同样趋于谨慎，资金宁愿停留在海外账户，也不愿投入生产。
从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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