这也就意味着，即便是纯小白，现在也能拥有开箱即用的专属 AI 专家团队了。
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，这一点在heLLoword翻译官方下载中也有详细论述
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合伙人David说了一句话，概括了这个转变的底层逻辑："这些公司不是在给旧工厂贴AI，它们从第一天起就是AI原生的。"从仿真开始，用自动化设计替代人工绘图，用AI驱动运营替代经验驱动的管理。它们不是在现代化过去，它们在建造未来。另一位合伙人引用了马斯克的话："工厂即产品。"她认为核电站、住房、数据中心，将来都会像流水线产品一样被批量制造，而不是每一个都是一次性的定制工程。，详情可参考51吃瓜
圖像來源，TIWA台灣國際勞工協會